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文 | 科技漩涡

当地时候10月10日，AMD召开Advancing AI 2024大会，在会上，AMD发布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 计划卡、EPYC AI 芯片等一系列居品，交出了在AI时间的又一份答卷。

AMD CEO苏姿丰默示：“咱们投诚高性能计划是当代寰球的基本构成部分，咱们在使用时间惩办寰球上最伏击的挑战，不管是云、医疗保健、工业、汽车、PC照旧游戏。”

在AMD多个系列新品发布的布景下，让咱们对将来的芯片商场竞争愈加有好奇，那么，AMD距离还有多远的距离呢?他们在AI时间又有若何的愿景呢?

新品频发，AMD布局全平台

在本年6月，AMD致密带来了锐龙AI 300系列处理器，除了接纳全新的定名以外，初次引入Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构和XDNA 2 NPU架构，并搭载于条记本新品上，其超卓性能和出色能效领略令东谈主印象长远。

而在10日的大会上，AMD再次推出了面向商用居品的锐龙AI PRO 300系列处理器，包含一款锐龙7和两款锐龙9新品，共计3个型号。3款处理器均搭载Ryzen AI时间，包括AMD Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5架构的GPU，以及XDNA 2架构的 NPU。同期，新一代AMD PRO时间的加捏，让它们的性能领略、AI算力以及安全性均得回显赫升级。

从规格上来看，锐龙AI PRO 300系列处理器比拟上代锐龙PRO 8040 系列处理器除了上头提到的架构升级外，还提高了以下几点，如CPU中枢由8核提高到最高12核，GPU计划单位由12CUs提高到16CUs，NPU算力由16TOPs 提高到50-55TOPs，高速缓存数目由24MB提高到36MB。

与英特尔Core Ultra 7 165U比拟，最高版块的Ryzen AI 9 HX PRO 375可提供高达40% 的性能提高和高达14%的分娩力提高。与普通同样，HX版块的TDP高达55W，面向高性能条记本电脑，而老例处理器的TDP不错固定为低至15W。

与上代AMD Ryzen Pro 7040系列处理器比拟，Ryzen AI Pro 300不仅具有显赫更高的通用和图形性能，而且还复古微软的Copilot+功能，其将在11月的下一次Windows更新中推出。

在这次发布会上，AMD现场展示了与微软互助的AI PC居品的“Recall”功能，不错通过输入“寻找一又友与花朵的合照”“XX居品的价钱是些许?”“去除XX像片的暗影”等指示词，飞速在PC中完成相应的操作。

科技漩涡以为，将这么一款AI PC处理器带到企业级商场，AMD补全了在企业端AI商场的终末一块拼图。关于AMD来讲，这也让他们推广出更大的商场，同期亦然他们在AI时间又一次尝试。

数据中心芯片超越英特尔

在职业器端，Zen架构照旧让AMD的商场份额从2017年的零高涨到2024年第二季度的34%。

按照第三方市调机构的统计，第一代Naples EPYC 7001系列降生之时，也便是2017年的时候，AMD在职业器商场上的份额险些为零。

加上第二代Rome EPYC 7002系列的一语气积蓄，2020年时AMD照旧成绩了8%的商场，初步站稳了脚跟。

之后，跟着第三代Milan EPYC 7003系列的到来，AMD迎来爆发阶段，商场份额在2022年达到了惊东谈主的27%。

第四代EPYC更是达到了新的高度，商场份额也稳步增多，浪漫2024年上半年照旧占到34%，也就拿下了三分之一的天地，况兼照旧有了卓绝350个OEM平台、950个云实例。

在会上，AMD揭开了其全新Zen 5架构职业器CPU系列的详备细节。第五代EPYC Turin 处理器CPU适用于企业、AI和云职业用例。

AMD已将其具有全功能Zen 5内核的圭臬推广优化模子和具有密集Zen 5c内核的推广优化模子融合为一个堆栈，该堆栈以EPYC 9005 Turin为名，与英特尔的竞争敌手Xeon处理器比拟，性能领略令东谈主印象长远。

AMD默示，192核EPYC 9965比英特尔竞争敌手的旗舰居品Platinum 8952+快2.7倍，速率提高显赫。在具体诈欺方进取，还包括视频转码速率提高4倍、HPC诈欺递次性能提高3.9倍、诬捏化环境中每核性能提高1.6倍。AMD 还晓示推出其新的高频5GHz EPYC 9575F，据称在用于加快AI GPU 责任负载时，它比Zen 4 EPYC型号要快28%。

另外，I/O平台联接方面，PCIe 5.0通谈最多照旧160条，新增了PCIe联接加密功能，况兼从CXL 1.1+升级到CXL 2.0。

安全性方面，新增真确赖I/O(Trusted I/O)，以及好意思国国度圭臬与时迤逦头院(NIST)制定的好意思国联邦密码模块安全圭臬FIPS 140-3。

科技漩涡看到，AMD EPYC芯片从第一代启动就被东谈主们视为他们再行崛起的标记，当今发展到第五代，从性能、销量等数据来看，AMD莫得亏负东谈主们关于他的期待，而且，在商场占有率方面，他们也在无穷靠拢英特尔，也许超越仅仅时候问题了。

AI芯片才气接近英伟达

当作最受商场存眷的居品，MI325X与此前上市的MI300X同样，王人是基于CDNA 3架构，基本联想也访佛。

是以，MI325X更多不错被视为一次中期升级，接纳256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度启动分娩，并将在来岁一季度通过互助的职业器分娩商供货。

在AMD的定位中，公司的AI加快器在AI模子创建本色或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据隆重模子。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片领略更好。

横向比较，英伟达给最新款B200芯片设置了192GB的HBM3e内存，也便是两颗B100各联接4个24GB内存芯片，不外内存带宽倒是能达到8TB/秒。

AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200进取多达40%的性能。”

数据中心东谈主工智能加快器的商场将在2028年增长至5000亿好意思元，而这个数字在2023年时为450亿好意思元。在此前的表态中，她曾预期这个商场能够在2027年达到4000亿好意思元。

当今在AI芯片商场，英伟达仍然保捏率先上风，AMD与英特尔王人在试图追逐。按照2022、2023一语气两年的数据统计，英伟达在数据中心GPU商场占据了90%以上的份额，险些把持了这一商场。

本年龄首，英伟达又发布了其最强性能居品B200，运算速率比上一代H200芯片提高快要30倍，按计划将在本年第四季度量产上市，届时又将与竞争敌手拉开差距。

而AMD则在与英伟达的竞争中长久将自己看作“商场多一种的采取”。

面临与英伟达的竞争，苏姿丰接管采访时也曾默示，AI芯片商场弥散大，容得下多家企业，“AMD不是必须击败英伟达才能告捷”。

AMD在会上还强调了与甲骨文、谷歌、微软、Meta等厂商的互助关联。苏姿丰默示，微软、OpenAI、Meta、cohere等多个厂商的生成式AI平台已使用MI300系列驱动。Meta则显现，公司照旧部署卓绝150万个EPYC CPU。更多的客户照旧让AMD在AI时间有了更刚烈的依靠，同期也让他们有更多老本斥地新的商场。

AMD在发布会上展示了其在时间窜改和商场政策上的坚定决心。跟着新址品的推出和商场环境的变化，AMD能否接续保捏这一发展势头，成为愈加雄壮的挑战者，致使在将来超越英伟达和英特尔，大约AMD的贪念还不啻于此，他们大约也念念成为那家“伟大”的公司。